- 型號:
- HY-HL200C系列
- 簡述:
- 首創迷你嵌入升降控制系統及數字智能同步定位識別處理技術，采用先進、穩定的“IRIN”芯片，DSP/DDOV數字會議技術，實現數字化信號傳輸與處理；內置5個9.7毫米鍍金電容式拾音頭，5個拾音頭采用橫向聲源與角度陣列技術，可有效拾取聲音的每一個細節；采用0.4mm高密度聲干涉孔，精準計算孔徑與間距，結合干涉校正技術精準控制拾音細節，有效提高人聲頻響范圍拾音靈敏度；內嵌Web網頁控制系統，無需安裝軟件直接輸入IP地址即可對系統進行操作控制，支持Windows、Android、iOS全平臺操作系統；內置內部通訊及會議服務功能，支持發送會議服務請求等通知，支持Web網頁服務屏處理請求服務。
采用先進、穩定的"IRIN"芯片，DSP/DDOV數字會議技術，實現數字化信號傳輸與處理； 內置5個9.7毫米鍍金電容式拾音頭，5個拾音頭采用橫向聲源與角度陣列技術，可有效拾取聲音的每一個細節； 采用0.4mm...
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